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半導(dǎo)體缺陷檢測：自動(dòng)化顯微成像模組
針對(duì)半導(dǎo)體集成電路工藝線從表面缺陷檢查到圖形尺寸測量等各環(huán)節(jié)自動(dòng)化視覺檢測需求。
產(chǎn)品特性和核心技術(shù)：
激光自動(dòng)聚焦：
·自主研制的激光輔助離焦量傳感器。
·可在無圖案晶圓上實(shí)現(xiàn)精確自動(dòng)聚焦和表面跟蹤。
·輔以圖形邊緣識(shí)別，實(shí)現(xiàn)雙模式自動(dòng)調(diào)焦。
明場成像和照明系統(tǒng)：
·自主研制的小型化科勒照明系統(tǒng)。
·照明視場均勻、無暗角，成像視場中心和邊角均有高對(duì)比度和解析度。
全自動(dòng)操作：
·全軟件控制，自動(dòng)調(diào)焦、尋區(qū)、切換物鏡……
供應(yīng)鏈國產(chǎn)可控。
性能參數(shù)：
激光自動(dòng)聚焦
顯微成像
不同倍數(shù)物鏡下典型成像效果
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